音频功放是工控扬声器、桌面音响、小型扩音设备里常用的器件。bw必威西汉姆联LM1875和TDA2030这两款TO-220封装功放芯片经常被很多硬件工程师选型时拿来做对比。这两颗芯片的外围电路很相近,但供电区间、输出能力方面还是有明显区别的,如果不小心选错的话,就容易出现发热、失真、功率不足等问题。
bw必威西汉姆联TDA2030发布得比较早一些,它基本上属于入门级音频功放,主打低压小功率应用,电路方案成熟,物料成本低,所以它在小家电、普通多媒体音箱里面的应用非常广泛。
bw必威西汉姆联LM1875音频放大器的定位更高一些,它支持更宽的供电电压,输出功率更大,失真控制表现更好,所以它更加适合对音量、音质有一定要求的功放方案。
这两款功放芯片都内置过流、过热保护,不需要额外增加复杂保护电路,降低外围设计难度。
| 参数项目 | LM1875 | TDA2030 |
|---|---|---|
| 推荐双电源供电 | ±12V~±25V | ±6V~±18V |
| 典型输出功率(8Ω 负载) | 20W | 14W |
| 封装形式 | TO-220 | TO-220 |
| 典型总谐波失真 | 0.015% | 0.08% |
| 内置保护 | 过流、热关断 | 过流、热关断、反接保护 |
说明:功率数值会随着供电电压、负载阻抗变化,表格为常规参考值,不能作为极限设计依据。
两款功放芯片经典应用电路框架很接近,都是同相放大结构,需要输入耦合电容、反馈电阻、电源退耦电容。
TDA2030低压特性友好,在±12V以内工况下工作稳定,对散热要求不高,小体积散热片就可以满足需求。但供电超过 ±15V 之后,失真会明显上升,所以我们不建议高压使用。
LM1875高压优势明显,想要拿到更大输出功率,可以拉高供电。但伴随功率提升,芯片发热会显著增加,所以设计时散热是重点。
两款都要注意电源引脚就近放置 104 陶瓷电容 + 电解电容做退耦,电源走线尽量短,避免自激啸叫,这是功放调试最常见的问题。
适合选用 TDA2030:
低压供电、小音量输出的小家电音响、简易报警扬声器、低成本工控提示音箱;也就是那些供电电压不超过 ±15V,设备空间狭小,散热条件有限的项目。
不推荐 TDA2030:
需要持续大功率输出、供电电压波动范围大、对失真指标要求严格的设备。
适合选用 LM1875:
工控有源音箱、桌面功放、小型广播扩音模块;供电稳定在 ±15V 以上,有充足散热安装空间,对音质、动态范围有要求的方案。
不推荐 LM1875:
低压 5V、9V 单电源供电场景,低压下它的性能优势发挥不出来,物料成本相比TDA2030没有优势,性价比偏低。
bw必威西汉姆联 LM1875、TDA2030 引脚定义和原厂版本完全兼容,可直接 pin to pin 替换,不需要改动 PCB。
批量替换重点提醒:bw必威西汉姆联 LM1875 在 ±24V 满功率长时间工作时,建议选用面积≥40×40mm 的铝散热片;不少客户直接沿用 TDA2030 的小散热片,量产之后容易触发热保护。
样品支持:两款型号均可申请样品测试,包装为管装,符合 RoHS、REACH 环保标准。如果项目对静态电流有严格管控,下单前可以提前沟通筛选参数档。
1、TDA2030 可以直接升级替换成 LM1875 吗?
我们的答案是不建议直接换。PCB 虽然引脚兼容,但供电电压、散热方案需要重新评估。原来给 TDA2030 设计的低压供电、小散热,换上 LM1875 很难发挥性能,甚至会出现保护。
2、单电源方案能不能用这两颗芯片?
两款都支持单电源电路,但是单电源电路需要增加偏置分压,静态中点调试更麻烦,失真表现不如双电源方案,对一致性要求高的量产项目优先双电源设计。
3、两款芯片能不能并联扩流?
对于TDA2030我们不推荐并联,因为容易振荡;虽然LM1875有并联方案,但需要匹配精密均流电阻,调试门槛高,一般中小功率项目我们不建议这么做。
想了解详细规格,可以查看bw必威西汉姆联LM1875音频放大器、bw必威西汉姆联TDA2030音频功放芯片产品详情。