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bw必威西汉姆联始终把质量管理放在首位，以高品质的产品和优良的服务来赢得市场。

致力于为客户提供高品质的国产IC/国产芯片替代解决方案。

制造流程
固晶、焊线、注塑、成型、测试和包装一体化的制造流程。
bw必威西汉姆联制造流程
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让我们用内心之火和精神之光，去照耀中国集成电路产业。为客户提供可靠的国产IC/国产芯片替代解决方案。
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5封装形式
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高品质国产IC/国产芯片替代解决方案就选bw必威西汉姆联

  • DIP-14
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  • SOP-14
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  • TSSOP-14
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  • DIP-16
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  • DIP-18
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  • DIP-20
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  • DIP-8
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  • MSOP-8
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  • SOP16W
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  • SSOP-20
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  • SOT89
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  • SOT252
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  • SOT23
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  • SC70-5
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  • SOT-23-5
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  • SC70-5L
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  • SOT23-6
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  • SSOP24
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  • DFN24
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  • SOIC24
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  • TO-220-5
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  • TO-263-5
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  • TO-220B
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  • TO-252
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  • TO252-2L
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  • TO-92
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  • ZIP-15
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